超快速温度循环冲击测试系统

高低温冲击热流仪广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。在最短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害,减少测试与验证时间,快速提高产品研发和生产效率。

 

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高低温冲击热流仪它是半导体与电子行业中用于局部极速温变冲击与可靠性测试的精密设备,区别于传统箱体式冷热冲击,主打单点 / 小区域精准控温、毫秒 - 秒级温变切换,适合在板 / 在系统测试(无需拆件)。
高低温冲击气流仪

核心工作原理

  1. 用气流罩形成局部密闭测试腔,高速喷射已精准控温的高温 / 低温气流直接冲击样品表面;
  2. 复叠式环保制冷 + 高效加热模块快速切换,配合闭环热电偶(可测 DUT 表面)实现精准控温;
  3. 气流速率可调,避免对微小器件造成物理损伤,同时保证10 秒级(如 - 55℃→+125℃约 11–12s)的温度转换;
  4. 相比传统冷热冲击箱,无需整体控温、不影响周边器件,温变速率更高。
 

技术参数

型号

OK-KST-12D

温度范围

-70~+180

测试温度

-40/-55~+85/125(提供定制)

显示精度

0.1

控制精度

±1.0

转换时间

1015/S(提供定制)

稳定时间

1030/S(提供定制)

温变时间

1045/min(提供定制)

温度控制

气体与样品温度可选择测控

测试模式

温度循环或温度冲击(可选二合一)

系统操作

高清10寸彩色触摸屏

系统语言

中英文

操作模式

定值、程序

状态显示

温度设定并实时显示

数据图表

带有时间/温度图表

通讯接口

网络接口/USB/ RS485(可提供第三方通讯协议)

温度感器

T型热电偶

供电要求

AC220±5%V50±0.5HzAC380±10%V50±1Hz

供气要求

0.650.8 MPa

工作环境

温度530℃,湿度≤80%(不结露)

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

核心应用场景

  1. 半导体 / 芯片:IC 在板测试、失效分析(FA)、温度循环、车载 IGBT/MOSFET 可靠性评估;
  2. 光通讯:SFP/QSFP 光模块高低温性能验证;
  3. 消费电子:PCB 板上元器件单点温冲、焊点疲劳测试;
  4. 汽车电子:ECU、传感器在极限温度下的电性能稳定性测试。
 

结构与功能特点

  • 可移动悬臂 + 隔热风罩,适配探针台 / ATE 系统;
  • 手动 / 程序双模式,支持多段温变循环;
  • 纯机械制冷,无需液氮等耗材,运维成本低;
  • 紧凑型机身,适合实验室、产线旁快速部署。